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半导体器件物理与工艺
| ISBN/价格： | 978-7-5672-0554-3:CNY65.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 320000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件物理与工艺/.(美)施敏，李明逵著/.王明湘，赵鹤鸣译 |
| 出版发行项： | 苏州:,苏州大学出版社:,2014.04 |
| 载体形态项： | 558页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | “十二五”国家重点图书出版规划项目 |
| 提要文摘： | 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。 |
| 并列题名： | Semiconductor devices physics and technology eng |
| 题名主题： | 半导体器件 半导体物理 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 半导体工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 半导体器件 |
| 题名主题： | 半导体物理 |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN303 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 施敏 (美) 著 |
| 个人名称等同： | 李明逵 著 |
| 个人名称次要： | 王明湘 译 |
| 个人名称次要： | 赵鹤鸣 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20140506 |