| ISBN/价格: | 978-7-03-040925-6:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 聚合物微器件超声波成形与封接技术/.王晓东,罗怡等编著 |
| 出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2014.06 |
| 载体形态项: | 158页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘: | 本书系统阐述了聚合物超声波产热机理、微结构的成形和封接机制与方法和精密超声波封接控制方法等。具体内容包括:聚合物微器件及其制造工艺简介、超声波作用下的聚合物产热机理、聚合物微结构超声波成形等。 |
| 题名主题: | 超声波 应用 焊接 研究 |
| 中图分类: | TG44 |
| 个人名称等同: | 王晓东 编著 |
| 个人名称等同: | 罗怡 编著 |
| 记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20140707 |