ISBN/价格: | 978-7-03-043442-5:CNY42.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 微电子封装技术/.胡永达,李元勋,杨邦朝编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2015.03 |
载体形态项: | 147页:;+图:;+24cm |
一般附注: | 普通高等教育“十二五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Introduction to microelectronic packaging |
提要文摘: | 本书是一本较系统地,尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者多年的讲授经验而编写的。 |
并列题名: | Introduction to microelectronic packaging eng |
题名主题: | 微电子技术 封装工艺 高等教育 教材 |
中图分类: | TN405.94 |
个人名称等同: | 胡永达 编著 |
个人名称等同: | 李元勋 编著 |
个人名称等同: | 杨邦朝 编著 |
记录来源: | CN 人天书店 20150508 |