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《微电子封装技术》

微电子封装技术

ISBN/价格:978-7-03-043442-5:CNY42.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:微电子封装技术/.胡永达,李元勋,杨邦朝编著
出版发行项:北京:,科学出版社:,2015.03
载体形态项:147页:;+图:;+24cm
一般附注:普通高等教育“十二五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材
相关题名附注:封面英文题名:Introduction to microelectronic packaging
提要文摘:本书是一本较系统地,尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者多年的讲授经验而编写的。
并列题名:Introduction to microelectronic packaging eng
题名主题:微电子技术 封装工艺 高等教育 教材
中图分类:TN405.94
个人名称等同:胡永达 编著
个人名称等同:李元勋 编著
个人名称等同:杨邦朝 编著
记录来源:CN 人天书店 20150508
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