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微电子封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-03-043442-5:CNY42.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子封装技术/.胡永达，李元勋，杨邦朝编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2015.03 |
| 载体形态项： | 147页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十二五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Introduction to microelectronic packaging |
| 提要文摘： | 本书是一本较系统地，尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者多年的讲授经验而编写的。 |
| 并列题名： | Introduction to microelectronic packaging eng |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 胡永达 编著 |
| 个人名称等同： | 李元勋 编著 |
| 个人名称等同： | 杨邦朝 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20150508 |