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IC封装基础与工程设计实例
| ISBN/价格： | 978-7-121-23415-6:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | IC封装基础与工程设计实例/.毛忠宇，潘计划，袁正红编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2014.07 |
| 载体形态项： | 14,323页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | EDA精品智汇馆 |
| 提要文摘： | 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 题名主题： | 集成电路 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 毛忠宇 编著 |
| 个人名称等同： | 潘计划 编著 |
| 个人名称等同： | 袁正红 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20140722 |