ISBN/价格: | 978-7-121-23415-6:CNY88.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | IC封装基础与工程设计实例/.毛忠宇,潘计划,袁正红编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2014.07 |
载体形态项: | 14,323页:;+图:;+26cm |
丛编项: | EDA精品智汇馆 |
提要文摘: | 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 |
题名主题: | 集成电路 封装工艺 |
题名主题: | 集成电路 |
题名主题: | 封装工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 毛忠宇 编著 |
个人名称等同: | 潘计划 编著 |
个人名称等同: | 袁正红 编著 |
记录来源: | CN 人天书店 20140722 |