| ISBN/价格: | 978-7-03-036252-0:CNY60.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 无机晶须填充改性聚合物的应用/.孙秋菊编著 |
| 出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2012.12 |
| 载体形态项: | 197页:;+图:;+23cm |
| 提要文摘: | 本书从常见高分子材料入手,介绍其改性重要性,然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法,并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析,最后介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素,结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究,探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法,并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。 |
| 题名主题: | 晶须增强复合材料 应用 |
| 中图分类: | TB33 |
| 个人名称等同: | 孙秋菊 编著 |
| 记录来源: | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20130122 |