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中国集成电路产业投融资研究
| ISBN/价格： | 978-7-121-26575-4:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 中国集成电路产业投融资研究/.周子学著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.8 |
| 载体形态项： | xii, 516页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式，提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。 |
| 题名主题： | 集成电路 电子工业 投资 研究 中国 |
| 题名主题： | 集成电路 电子工业 融资 研究 中国 |
| 中图分类： | F426.63 |
| 个人名称等同： | 周子学 著 |
| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20151027 |
| 记录来源： | CN TSG 20151123 |