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芯片制造:半导体工艺制程实用教程
| ISBN/价格： | 978-7-121-24378-3:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.(美)Peter Van Zant著 |
| 版本项： | 影印版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2014.11 |
| 载体形态项： | 18,546页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国外电子与通信教材系列 |
| 提要文摘： | 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包括回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。 |
| 并列题名： | Microchip fabrication eng |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 教材 |
| 题名主题： | 芯片 |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | Zant Peter Van 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20141218 |