ISBN/价格: | 978-7-121-26447-4:CNY68.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 现代电子装联工艺装备概论/.樊融融编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2015.07 |
载体形态项: | 14,321页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 现代电子制造系列丛书 |
提要文摘: | 本书从应用出发,列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围,以及如何选购和验收。 |
题名主题: | 电子装联 生产工艺 概论 |
中图分类: | TN305.93 |
个人名称等同: | 樊融融 编著 |
记录来源: | CN 人天书店 20150827 |