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现代电子装联工艺装备概论
| ISBN/价格： | 978-7-121-26447-4:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联工艺装备概论/.樊融融编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.07 |
| 载体形态项： | 14,321页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收。 |
| 题名主题： | 电子装联 生产工艺 概论 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 樊融融 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20150827 |