| ISBN/价格： | 978-7-121-26083-4:CNY79.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 半导体制造技术/.(美)Michael Quirk，(美)Julian Serda著/.韩郑生等译 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.06 |
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| 载体形态项： | 14,600页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | 国外电子与通信教材系列 |
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| 提要文摘： | 本书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 |
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| 并列题名： | Semiconductor manufacturing technology eng |
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| 题名主题： | 半导体工艺 高等学校 教材 |
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| 中图分类： | TN305 |
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| 个人名称等同： | 夸克 M. (Quirk, Michael) 著 |
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| 个人名称等同： | 瑟达 J. (Serda, Julian) 著 |
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| 个人名称次要： | 韩郑生 译 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20150728 |
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