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《电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩》

电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩

ISBN/价格:978-7-121-27278-3:CNY98.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:电子组装工艺可靠性技术与案例研究/.罗道军,贺光辉,邹雅冰著
出版发行项:北京:,电子工业出版社:,2015.09
载体形态项:24,354页:;+图:;+24cm
丛编项:可靠性技术丛书
提要文摘:本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性技术,其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。
题名主题:电子元件 组装 可靠性 研究
中图分类:TN605
个人名称等同:罗道军 著
个人名称等同:贺光辉 著
个人名称等同:邹雅冰 著
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20151015
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