| ISBN/价格： | 978-7-111-52605-6:CNY79.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 3D集成电路设计/.(美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳主编/.侯立刚，汪金辉，宫娜译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2016.04 |
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| 载体形态项： | 12,232页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Three-dimensional integrated circuit design EDA, design and microarchitectures |
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| 提要文摘： | 本书主要内容包括：介绍、3D集成电路工艺考量、三维(3D)芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维(3D)布局、三维(3D)集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。 |
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| 并列题名： | Three-dimensional integrated circuit design eng |
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| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
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| 中图分类： | TN402 |
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| 个人名称等同： | 谢源 (美) 主编 |
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| 个人名称等同： | 丛京生 (美) 主编 |
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| 个人名称等同： | 斯巴肯纳 萨丁 (美) 主编 |
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| 个人名称次要： | 侯立刚 译 |
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| 个人名称次要： | 汪金辉 译 |
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| 个人名称次要： | 宫娜 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20160405 |
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