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电子组装技术:互联原理与工艺
| ISBN/价格： | 978-7-121-27163-2:CNY29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装技术/.赵兴科编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.10 |
| 载体形态项： | 202页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十二五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 赵兴科 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20151106 |