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现代电子装联工艺学
| ISBN/价格： | 978-7-121-27729-0:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联工艺学 /.刘哲，付红志编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016.1 |
| 载体形态项： | 13,318页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。 |
| 题名主题： | 电子装联 工艺学 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 刘哲 编著 |
| 个人名称等同： | 付红志 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20160125 |