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现代电子装联对元器件及印制板的要求
| ISBN/价格： | 978-7-121-27753-5:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联对元器件及印制板的要求/.王玉，王世堉编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016.1 |
| 载体形态项： | 13,254页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。 |
| 题名主题： | 电子装联 元器件 研究 |
| 题名主题： | 电子装联 印刷电路 研究 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 王玉 编著 |
| 个人名称等同： | 王世堉 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20160125 |