| ISBN/价格: | 978-7-302-42336-2:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究/.王常春著 |
| 出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2015.12 |
| 载体形态项: | 120页:;+图:;+21cm |
| 提要文摘: | 本书选用工业化的SiC微米粉体材料,采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。以该复合粉体为原材料,利用真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺制备了SiCp体积分数分别为30%、40%和50%的SiCp/Cu复合材料,并对复合材料的微观组织和界面微观结构进行了观察和分析。测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能、导热性能和导电性能等热物理性能,并分析了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热物理性能的影响; 测试了SiCp/Cu复合材料的硬度和三点弯曲强度,并对复合材料的断口进行了观察和分析,最后分析了复合材料的断裂机制。 |
| 题名主题: | 陶瓷 颗粒 铜基复合材料 研究 |
| 中图分类: | TB331 |
| 个人名称等同: | 王常春 著 |
| 记录来源: | CN 百万庄 20160120 |