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电子工艺装配技术基础
| ISBN/价格： | 978-7-5612-4770-9:CNY25.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 电子工艺装配技术基础/.焦库，刘建都主编/.何小琴，王庭良副主编 |
| 出版发行项： | 西安:,西北工业大学出版社:,2016.3 |
| 载体形态项： | 184页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等学校“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书内容包括安全用电、常用电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、表面安装技术、印制电路板的设计和制作、实习电子产品等。 |
| 题名主题： | 电子设备 装配(机械) 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN805 |
| 个人名称等同： | 焦库 主编 |
| 个人名称等同： | 刘建都 主编 |
| 个人名称次要： | 何小琴 副主编 |
| 个人名称次要： | 王庭良 副主编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20160620 |