ISBN/价格: | 978-7-308-15746-9:CNY29.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 330000 |
题名责任者项: | 宽禁带化合物半导体材料与器件/.朱丽萍,何海平编著 |
出版发行项: | 杭州:,浙江大学出版社:,2016.09 |
载体形态项: | 185页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 高等院校材料专业系列规划教材 材料科学与工程 |
提要文摘: | 本书共9章,主要内容为:绪论,化合物半导体材料基础;化合物半导体中的缺陷;宽带隙半导体发光;化合物半导体器件基本原理,包括pn结、超晶格与量子阱;宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用等。 |
并列题名: | Wide band gap compound semiconductor materials and devices eng |
题名主题: | 禁带 化合物半导体 半导体材料 |
题名主题: | 禁带 化合物半导体 半导体器件 |
中图分类: | TN304.2 |
个人名称等同: | 朱丽萍 编著 |
个人名称等同: | 何海平 编著 |
记录来源: | CN 20161028 |