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宽禁带化合物半导体材料与器件
| ISBN/价格： | 978-7-308-15746-9:CNY29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 330000 |
| 题名责任者项： | 宽禁带化合物半导体材料与器件/.朱丽萍，何海平编著 |
| 出版发行项： | 杭州:,浙江大学出版社:,2016.09 |
| 载体形态项： | 185页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等院校材料专业系列规划教材 材料科学与工程 |
| 提要文摘： | 本书共9章，主要内容为：绪论，化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用等。 |
| 并列题名： | Wide band gap compound semiconductor materials and devices eng |
| 题名主题： | 禁带 化合物半导体 半导体材料 |
| 题名主题： | 禁带 化合物半导体 半导体器件 |
| 中图分类： | TN304.2 |
| 个人名称等同： | 朱丽萍 编著 |
| 个人名称等同： | 何海平 编著 |
| 记录来源： | CN 20161028 |