| ISBN/价格： | 978-7-03-048393-5:CNY76.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 印制电路与印制电子先进技术/.何为主编 |
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| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2016.11 |
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| 载体形态项： | xvi, 316页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | 电子材料及其应用技术系列规划教材 |
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| 一般附注： | 普通高等教育“十三五”规划教材 电子科技大学特色教材 |
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| 提要文摘： | 本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术，力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。 |
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| 题名主题： | 印刷电路 高等学校 教材 |
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| 题名主题： | 印刷 电子技术 高等学校 教材 |
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| 中图分类： | TN41 |
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| 个人名称等同： | 何为 主编 |
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| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20170125 |
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