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《Simulink与低成本硬件及机电一体化》

Simulink与低成本硬件及机电一体化

ISBN/价格:978-7-302-45458-8:CNY39.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:Simulink与低成本硬件及机电一体化/.丁亦农,Joshua L. Hurst著
出版发行项:北京:,清华大学出版社:,2017.02
载体形态项:163页:;+图:;+24cm
丛编项:清华开发者书库
提要文摘:本书讨论和介绍多种价格低廉的硬件开发平台以及他们在自动控制,机器人,机电一体化,数字信号处理,图像处理,数字通信等多学科方面的应用。本书以实验指导书的形式编写,对每个实验的实验目的,实验内容、实验设置,实验步骤、实验结果,实验结果分析作详细介绍。
并列题名:Simulink and low cost hardware for mechatronics eng
题名主题:机电一体化 控制系统
中图分类:TH
个人名称等同:丁亦农 著
个人名称等同:何斯特 (Hurst, Joshua L.) 著
记录来源:CN shxhcmtsbmb 20170103
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