| ISBN/价格： | 978-7-03-052272-6:CNY198.00 |
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| 作品语种： | eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 集成电路三维系统集成与封装工艺/.(美) John H. Lau著/.曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读 |
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| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2017.3 |
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| 载体形态项： | 34, 458页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 信息科学技术学术著作丛书 |
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| 提要文摘： | 本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论了TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论了可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 |
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| 并列题名： | 集成电路三维系统集成与封装工艺 chi |
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| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 英文 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
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| 个人名称次要： | 曹立强 中文导读 |
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| 个人名称次要： | 刘丰满 中文导读 |
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| 个人名称次要： | 王启东 中文导读 |
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| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20170413 |
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