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电子封装结构设计
| ISBN/价格： | 978-7-5606-4236-9:CNY32.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 电子封装结构设计/.田文超, 刘焕玲, 张大兴主编 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2017.1 |
| 载体形态项： | 235页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子封装技术专业核心课程教材 |
| 一般附注： | 本书获得西安电子科技大学教材和研究生精品教材立项资助 |
| 提要文摘： | 本书包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计，主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等；电子封装热设计，主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁设计，主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 结构设计 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 田文超 主编 |
| 个人名称等同： | 刘焕玲 主编 |
| 个人名称等同： | 张大兴 主编 |
| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20170525 |