| ISBN/价格： | 978-7-121-32577-9:CNY49.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/.雷东, 罗晶编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2017.9 |
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| 载体形态项： | 162页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | EDA应用技术 |
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| 提要文摘： | 全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。 |
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| 题名主题： | 印刷电路 计算机仿真 |
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| 中图分类： | TN410.2 |
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| 个人名称等同： | 雷东 编著 |
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| 个人名称等同： | 罗晶 编著 |
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| 记录来源： | CN shxhcmtsbmb 20171019 |
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