| ISBN/价格： | 978-7-122-27683-4:CNY198.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 先进倒装芯片封装技术/.唐和明, 赖逸少, (美)汪正平主编/.秦飞, 别晓锐. 安彤主译 |
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| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2017.2 |
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| 载体形态项： | 447页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 电子封装技术丛书 |
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| 提要文摘： | 本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 |
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| 并列题名： | Advanced flip chip packaging eng |
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| 题名主题： | 芯片 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN43 |
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| 个人名称等同： | 唐和明 主编 |
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| 个人名称等同： | 赖逸少 主编 |
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| 个人名称等同： | 汪正平 主编 |
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| 个人名称次要： | 秦飞 主译 |
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| 个人名称次要： | 别晓锐 主译 |
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| 个人名称次要： | 安彤 主译 |
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| 记录来源： | CN shxhcmtsbmb 20170309 |
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