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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
| ISBN/价格： | 978-7-5130-5047-0:CNY42.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究/.张昊明著 |
| 出版发行项： | 北京:,知识产权出版社:,2017.8 |
| 载体形态项： | 127页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 本书受国家自然科学基金，河南省科技发展计划项目，郑州市科技攻关计划项目和河南工程学院博士基金资助 |
| 提要文摘： | 本书简要介绍了电子封装材料的相关知识，初步研究了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备工艺，显微结构及热物理性能。从增强体表面金属化改性的角度出发，详细描述了石墨纤维表面金属化过程；在优化复合材料的相关制备工艺的同时，较系统地论述了石墨纤维与Cu、A1复合时的界面特性；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能．并对其导热机理进行了初步探讨。 |
| 题名主题： | 金属基复合材料 |
| 中图分类： | TB333.1 |
| 个人名称等同： | 张昊明 著 |
| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20171025 |