ISBN/价格: | 978-7-03-055414-7:CNY158.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 晶体材料强度与断裂微观理论/.甄良, 邵文柱, 杨德庄编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2018.1 |
载体形态项: | 328页:;+图:;+24cm |
提要文摘: | 本书阐述位错理论的基本概念,探讨各种强化与断裂机制的微观力学本质,为充分发挥晶体材料的性能潜力提供理论基础。全书内容分为三部分,第一部分的两章阐述连续弹性介质和实际晶体中的位错行为,第二部分的四章阐述不同强化机制,第三部分阐述晶体材料裂纹萌生、扩展及韧脆转变的位错机制。 |
题名主题: | 金属晶体 材料强度 |
题名主题: | 金属晶体 断裂 |
中图分类: | O7 |
个人名称等同: | 甄良 编著 |
个人名称等同: | 邵文柱 编著 |
个人名称等同: | 杨德庄 编著 |
记录来源: | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20180305 |