ISBN/价格: | 978-7-5487-2722-4:CNY42.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 430000 |
题名责任者项: | AuSn20焊料的制备与应用基础/.韦小凤, 王日初著 |
出版发行项: | 长沙:,中南大学出版社:,2017.3 |
载体形态项: | 127页:;+图:;+25cm |
丛编项: | 有色金属理论与技术前沿丛书 |
一般附注: | 国家出版基金项目 |
提要文摘: | 本书以国内外高气密封装用金基合金为基础,着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术,并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性;同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。 |
并列题名: | Preparation and application foundation of AuSn20 solder eng |
题名主题: | 软钎料 研究 |
中图分类: | TG425 |
个人名称等同: | 韦小凤, 著 |
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个人名称等同: | 王日初, 著 |
记录来源: | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20170724 |