| ISBN/价格： | 978-7-5487-2722-4:CNY42.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 430000 |
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| 题名责任者项： | AuSn20焊料的制备与应用基础/.韦小凤, 王日初著 |
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| 出版发行项： | 长沙:,中南大学出版社:,2017.3 |
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| 载体形态项： | 127页:;+图:;+25cm |
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| 丛编项： | 有色金属理论与技术前沿丛书 |
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| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
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| 提要文摘： | 本书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。 |
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| 并列题名： | Preparation and application foundation of AuSn20 solder eng |
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| 题名主题： | 软钎料 研究 |
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| 中图分类： | TG425 |
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| 个人名称等同： | 韦小凤, 著 |
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| 个人名称等同： | 王日初, 著 |
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| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20170724 |
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