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《Arduino软硬件协同设计实战指南》

Arduino软硬件协同设计实战指南

ISBN/价格:978-7-302-48842-2:CNY89.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:Arduino软硬件协同设计实战指南/.李永华, 王思野编著
版本项:第2版
出版发行项:北京:,清华大学出版社:,2018.4
载体形态项:xi, 387页:;+图:;+24cm
丛编项:清华开发者书库
一般附注:中关村职能营建产业联盟推荐用书
提要文摘:本书主要内容分四个方面:Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言(第1-3章)——主要介绍当今常用的开发板,以及Arduino IDE的使用和相关的编程语言等;Arduino开发产品的基本方法(第4-6章)——主要介绍硬件设计方法Fritzing的使用、Arduino程序设计和扩展板的使用;外围硬件及传感器使用方法(第7-10章)——主要介绍智能开源硬件平台、各种传感器和模块;综合案例的开发(第11-20章)——主要介绍游戏类开发、控制类开发、交互类开发、物联网开发以及大型综合项目开发。
并列题名:Practical guide for the sofeware and hardware co-design in Arduino platform eng
题名主题:单片微型计算机 程序设计 指南
中图分类:TP368.1
个人名称等同:李永华 编著
个人名称等同:王思野 编著
记录来源:CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20180417
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