| ISBN/价格： | 978-7-111-58768-2:CNY79.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 集成电路热管理/.(美) 赛达·奥伦奇-麦米克著/.Seda Ogrenci-Memik/.朱芳波, 郭广亮, 舒涛译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2018.2 |
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| 载体形态项： | 215页:;+图:;+24cm |
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| 一般附注： | 热设计工程师精英课堂 |
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| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
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| 提要文摘： | 本书内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理，并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测新发展趋势。 |
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| 并列题名： | Heat management in integrated circuits : on-chip and system level monitoring and cooling eng |
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| 题名主题： | 集成电路 温度控制 研究 |
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| 中图分类： | TN4 |
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| 个人名称等同： | 奥伦奇-麦米克 著 |
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| 个人名称次要： | 朱芳波 译 |
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| 个人名称次要： | 郭广亮 译 |
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| 个人名称次要： | 舒涛 译 |
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| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20180314 |
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