| ISBN/价格： | 978-7-302-47024-3:CNY89.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | LED封装与光源热设计/.柴广跃等编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2018.9 |
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| 载体形态项： | 359页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | 电子信息与电气工程技术丛书 |
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| 提要文摘： | 本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 |
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| 并列题名： | Thermal management of LED's packaging and light engine eng |
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| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 |
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| 题名主题： | 发光二极管 光源 设计 |
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| 中图分类： | TN383 |
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| 个人名称等同： | 柴广跃 编著 |
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| 个人名称等同： | 李波 编著 |
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| 个人名称等同： | 王刚 编著 |
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| 个人名称等同： | 向进 编著 |
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| 记录来源： | CN 北京新华书店首都发行所有限公司 20180905 |
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