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集成电路制造与封装基础
| ISBN/价格： | 978-7-03-058386-4:CNY108.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造与封装基础/.商世广[等]编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2018.8 |
| 载体形态项： | 10,381页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容,这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 商世广 编著 |
| 记录来源： | CN shxhcmtsbmb 20190108 |