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微波组件机电热耦合建模与影响机理分析
| ISBN/价格： | 978-7-03-057320-9:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微波组件机电热耦合建模与影响机理分析/.王从思, 王璐, 王志海编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2018.6 |
| 载体形态项： | 238页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书内容包含了近年来微波组件机电热耦合的主要进展与研究成果，介绍了微波组件机电热耦合的特点和发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接和螺栓连接四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。 |
| 题名主题： | 微波元件 组件 研究 |
| 中图分类： | TN61 |
| 个人名称等同： | 王从思 编著 |
| 个人名称等同： | 王璐 编著 |
| 个人名称等同： | 王志海 编著 |
| 记录来源： | CN shxhcmtsbmb 20180724 |