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高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
| ISBN/价格： | 978-7-118-11346-4:CNY169.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计/.Sung Kyu Lim著/.杨银堂[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2017.12 |
| 载体形态项： | 22,498页，[22]页图版:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 装备科技译著出版基金 |
| 提要文摘： | 本书的研容内容覆盖物理设计自动化、结构、建模、探索及验证等。 |
| 并列题名： | Design for high performance, low power, and reliable 3D integrated circuits eng |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 林圣圭 S. K. (美) 著 |
| 个人名称次要： | 杨银堂 译 |
| 记录来源： | CN shxhcmtsbmb 20190225 |