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半导体材料
| ISBN/价格： | 978-7-5024-7913-8:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体材料/.贺格平, 魏剑, 金丹主编 |
| 出版发行项： | 北京:,冶金工业出版社:,2018.8 |
| 载体形态项： | 248页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料, 较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章, 包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。 |
| 题名主题： | 半导体材料 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 贺格平 主编 |
| 个人名称等同： | 魏剑 主编 |
| 个人名称等同： | 金丹 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20181109 |