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集成电路制造工艺与工程应用
| ISBN/价格： | 978-7-111-59830-5:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造工艺与工程应用/.温德通编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2018.8 |
| 载体形态项： | xvii, 241页:;+彩图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术, 给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。 |
| 并列题名： | Integrated circuit manufacturing process and engineering application eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 温德通 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20190816 |