| ISBN/价格： | 978-7-5603-6467-4:CNY58.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 230000 |
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| 题名责任者项： | 抗辐射双极器件加固导论/.李兴冀，杨剑群，刘超铭著 |
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| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2019.1 |
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| 载体形态项： | 362页:;+图:;+23cm |
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| 一般附注： | “十三五”国家重点图书出版规划项目 空间环境效应科学与技术著作 |
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| 提要文摘： | 本书从我国宇航用电子元器件实际需要出发，总结作者多年的研究成果，论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制，提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路，涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件电离/位移协同效应、双极器件抗辐射加固相关问题及双极器件辐射损伤效应评价方法等内容。 |
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| 并列题名： | Introduction to hardening of bipolar devices for resistance to space radiation eng |
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| 题名主题： | 双极器件 加固 |
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| 中图分类： | TN303 |
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| 个人名称等同： | 李兴冀 著 |
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| 个人名称等同： | 杨剑群 著 |
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| 个人名称等同： | 刘超铭 著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20190322 |
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| 记录来源： | CN OLCC 20191010 |
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