书目信息 机读格式(MARC)
硅片的超精密磨削理论与技术
| ISBN/价格： | 978-7-121-36300-9:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅片的超精密磨削理论与技术/.郭东明, 康仁科著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2019.6 |
| 载体形态项： | 240页, [9] 页图版:;+图 (部分彩图):;+25cm |
| 提要文摘： | 本书共9章, 其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用, 第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语, 第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析, 第4章介绍硅片超精密磨削机理, 第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价, 第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价方法, 第7章介绍硅片超精密磨削工艺, 第8章介绍硅片超精密磨床, 第9章介绍硅片磨削技术新发展。 |
| 并列题名： | Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer eng |
| 题名主题： | 硅 磨削 理论 |
| 中图分类： | TN304.1 |
| 个人名称等同： | 郭东明 著 |
| 个人名称等同： | 康仁科 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20190617 |