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高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
| ISBN/价格： | 978-7-121-35587-5:CNY238.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计/.陈正浩编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2019.1 |
| 载体形态项： | xx, 672页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 提要文摘： | 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。 |
| 题名主题： | 电子装备 可靠性设计 |
| 中图分类： | TN97 |
| 个人名称等同： | 陈正浩 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20190104 |
| 记录来源： | CN TSG 20191226 |