ISBN/价格: | 978-7-5130-6330-2:CNY60.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 产业专利分析报告/.国家知识产权局学术委员会组织编写 |
出版发行项: | 北京:,知识产权出版社有限责任公司:,2019.07 |
载体形态项: | 148页:;+图:;+26cm |
提要文摘: | 本书从第三代半导体行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,结合相关数据,展开分析,并得出分析结果。 |
题名主题: | 专利 研究报告 世界 |
题名主题: | 半导体工艺 专利 研究报告 世界 |
中图分类: | G306.7 |
中图分类: | TN305 |
团体名称等同: | 国家知识产权局 组织编写 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20190902 |