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《聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑》

聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑

ISBN/价格:978-7-111-64608-2:CNY69.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:聚裂/.何振红[等]著
出版发行项:北京:,机械工业出版社:,2020.1
载体形态项:XXI,217页:;+图:;+21cm
丛编项:中企书系
提要文摘:本书进行了大量实地调研,选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例涉及行业广泛,企业类型众多,覆盖产业链的各环节,而且渗透到企业管理与运行机制多方面。案例鲜活而生动,转型效果显著,对各个企业都具有很大的参考价值。本书还展望了物联网、区块链、量子计算、异构计算等新技术,它们将会与“云 AI 5G”融合。“数字溢出”概念揭示了这样一个事实,公司进行技术投资给企业带来的好处很有可能“被低估”,也许在账面收益上数字不好看,但它将从本质上改变公司以及行业。面对即将到来的智能化时代,政府和企业应该加大对于ICT技术的投资。
并列题名:New business logic eng
题名主题:商业模式 研究
中图分类:F71
个人名称等同:何振红 著
个人名称等同:刘梦羽 著
个人名称等同:张鹏 著
记录来源:CN 江苏新华 20200316
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