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集成电路产业发展报告.2018-2019
| ISBN/价格： | 978-7-5201-4558-9:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路产业发展报告/.尹丽波主编 |
| 出版发行项： | 北京:,社会科学文献出版社:,2019.6 |
| 载体形态项： | 346页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 皮书系列.工业和信息化蓝皮书 |
| 提要文摘： | 本报告从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。 |
| 并列题名： | Annual report on the development of integrated circuit industry eng |
| 题名主题： | 集成电路产业 产业发展 研究报告 中国 2018-2019 |
| 中图分类： | F426.67 |
| 个人名称等同： | 尹丽波 主编 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20200415 |