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薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为
| ISBN/价格： | 978-7-5024-8327-2:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为/.钟显康, 扈俊颖著 |
| 出版发行项： | 北京:,冶金工业出版社:,2019.12 |
| 载体形态项： | 122页, [8] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 提要文摘： | 本书从腐蚀失效的基本原理出发, 结合电子互连材料的服役环境, 研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为, 揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上, 建立了研究电化学迁移的新方法, 探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为, 揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理; 研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为, 明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理; 探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响, 发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。 |
| 并列题名： | Corrosion and electrochemical migration of tin under thin electrolyte layers eng |
| 题名主题： | 锡合金 大气腐蚀 研究 |
| 题名主题： | 锡合金 电化学反应 研究 |
| 中图分类： | TG146.1 |
| 个人名称等同： | 钟显康 著 |
| 个人名称等同： | 扈俊颖 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200106 |