| ISBN/价格： | 978-7-04-051589-3:CNY98.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 倒装芯片缺陷无损检测技术/.廖广兰，史铁林，汤自荣著 |
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| 出版发行项： | 北京:,高等教育出版社:,2019.3 |
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| 载体形态项： | 258页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | 先进制造科学与技术丛书 |
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| 丛编项： | 机械工程前沿著作系列 |
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| 提要文摘： | 本书反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术，并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详述。全书共分5章，具体内容包括：基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测等。 |
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| 并列题名： | Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips eng |
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| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 缺陷检测 无损检验 研究 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 廖广兰 著 |
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| 个人名称等同： | 史铁林 著 |
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| 个人名称等同： | 汤自荣 著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20200319 |
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