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高可靠性电子产品工艺设计及案例分析
| ISBN/价格： | 978-7-121-37663-4:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高可靠性电子产品工艺设计及案例分析/.王威，张伟编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2019.12 |
| 载体形态项： | 13,261页:;+图，照片:;+26cm |
| 丛编项： | 电子制造技术丛书 |
| 一般附注： | 电子信息·Ei精品 |
| 提要文摘： | 本书以提高电子产品可靠性为主线，从工艺角度系统介绍了包括设计、制造和使用维护在内的产品全寿命周期过程中各个环节和不同阶段的相关设计要求、设计方法和注意事项，内容涉及可制造性、可装配性、可测试性、可维护性等诸多方面。全书按照材料、零部组件、单机、整机的层次进行叙述，分为元器件与材料工艺选型、可制造性设计、结构设计与防护设计。 |
| 题名主题： | 电子产品 产品设计 案例 |
| 中图分类： | TN602 |
| 个人名称等同： | 王威 编著 |
| 个人名称等同： | 张伟 编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20200110 |