ISBN/价格: | 978-7-03-062515-1:CNY118.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电路板制造工艺问题改善指南/.林定皓著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
载体形态项: | 238页:;+彩图:;+26cm |
丛编项: | PCB先进制造技术 |
一般附注: | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材 |
提要文摘: | 本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。 |
题名主题: | 印刷电路板(材料) 生产工艺 指南 |
中图分类: | TN410.5 |
个人名称等同: | 林定皓 著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20200107 |