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电路板制造工艺问题改善指南
| ISBN/价格： | 978-7-03-062515-1:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电路板制造工艺问题改善指南/.林定皓著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
| 载体形态项： | 238页:;+彩图:;+26cm |
| 丛编项： | PCB先进制造技术 |
| 一般附注： | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材 |
| 提要文摘： | 本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 生产工艺 指南 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 林定皓 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200107 |