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芯片SIP封装与工程设计
| ISBN/价格： | 978-7-302-54120-2:CNY89.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片SIP封装与工程设计/.毛忠宇编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2019.11 |
| 载体形态项： | 190页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 侧重工程设计是本书最大的特点, 全书在内容编排上深入浅出、图文并茂, 先从封装基础知识开始, 介绍了不同的封装的类型及其特点, 再深入封装内部结构的讲解, 接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程在读者理解这些知识的基础后, 系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程, 介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息; 在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计, 使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。 |
| 并列题名： | System in package and engineering design eng |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 工程设计 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 毛忠宇 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20191227 |