ISBN/价格: | 978-7-302-54297-1:CNY48.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体材料/.王如志, 刘维, 刘立英编著 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2019.12 |
载体形态项: | 153页:;+图:;+26cm |
提要文摘: | 本书是为材料、物理及电子信息等本科专业编写的教材, 介绍了半导体材料的结构特性、制备工艺、试表征、发展历程及研究前沿。全书共分5章, 第1章为半导体材料概述; 第2章为典型半导体材料; 第3章为半导体材料的制备与工艺; 第4章为纳米半导体材料; 第5章为半导体材料测试与表征; 附录为典型半导体材料的性能参数。 |
题名主题: | 半导体材料 高等学校 教材 |
中图分类: | TN304 |
个人名称等同: | 王如志 编著 |
个人名称等同: | 刘维 编著 |
个人名称等同: | 刘立英 编著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20200103 |