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半导体材料
| ISBN/价格： | 978-7-302-54297-1:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体材料/.王如志, 刘维, 刘立英编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2019.12 |
| 载体形态项： | 153页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书是为材料、物理及电子信息等本科专业编写的教材, 介绍了半导体材料的结构特性、制备工艺、试表征、发展历程及研究前沿。全书共分5章, 第1章为半导体材料概述; 第2章为典型半导体材料; 第3章为半导体材料的制备与工艺; 第4章为纳米半导体材料; 第5章为半导体材料测试与表征; 附录为典型半导体材料的性能参数。 |
| 题名主题： | 半导体材料 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 王如志 编著 |
| 个人名称等同： | 刘维 编著 |
| 个人名称等同： | 刘立英 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200103 |