ISBN/价格: | 978-7-03-062006-4:CNY98.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 高密度电路板技术与应用/.林定皓著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2019.8 |
载体形态项: | 212页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
丛编项: | PCB先进制造技术 |
一般附注: | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材 |
提要文摘: | 本书共15章, 分别介绍了高密度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、特性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。 |
题名主题: | 印刷电路板(材料) 电路设计 |
中图分类: | TM215 |
个人名称等同: | 林定皓 著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20200107 |