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高密度电路板技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-03-062006-4:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高密度电路板技术与应用/.林定皓著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.8 |
| 载体形态项： | 212页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 丛编项： | PCB先进制造技术 |
| 一般附注： | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材 |
| 提要文摘： | 本书共15章, 分别介绍了高密度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、特性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 电路设计 |
| 中图分类： | TM215 |
| 个人名称等同： | 林定皓 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200107 |