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《高密度电路板技术与应用》

高密度电路板技术与应用

ISBN/价格:978-7-03-062006-4:CNY98.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:高密度电路板技术与应用/.林定皓著
出版发行项:北京:,科学出版社:,2019.8
载体形态项:212页:;+图 (部分彩图):;+26cm
丛编项:PCB先进制造技术
一般附注:中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材
提要文摘:本书共15章, 分别介绍了高密度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、特性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
题名主题:印刷电路板(材料) 电路设计
中图分类:TM215
个人名称等同:林定皓 著
记录来源:CN 湖北三新 20200107
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