ISBN/价格: | 978-7-03-062463-5:CNY138.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子封装技术与应用/.林定皓著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
载体形态项: | x, 225页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
丛编项: | PCB先进制造技术 |
一般附注: | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材 |
提要文摘: | 本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。 |
题名主题: | 电子技术 封装工艺 基本知识 |
中图分类: | TN05 |
个人名称等同: | 林定皓 著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20200107 |