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电子封装技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-03-062463-5:CNY138.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装技术与应用/.林定皓著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
| 载体形态项： | x, 225页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 丛编项： | PCB先进制造技术 |
| 一般附注： | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材 |
| 提要文摘： | 本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 基本知识 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 林定皓 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200107 |