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《电路板组装技术与应用》

电路板组装技术与应用

ISBN/价格:978-7-03-062990-6:CNY148.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:电路板组装技术与应用/.林定皓著
出版发行项:北京:,科学出版社:,2019.11
载体形态项:x, 243页:;+图 (部分彩图):;+26cm
丛编项:PCB先进制造技术
一般附注:中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 基础教材
提要文摘:本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施。
题名主题:印刷电路板(材料) 组装
中图分类:TM215
个人名称等同:林定皓 著
记录来源:CN 湖北三新 20200107
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