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电路板组装技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-03-062990-6:CNY148.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电路板组装技术与应用/.林定皓著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
| 载体形态项： | x, 243页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 丛编项： | PCB先进制造技术 |
| 一般附注： | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 基础教材 |
| 提要文摘： | 本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 组装 |
| 中图分类： | TM215 |
| 个人名称等同： | 林定皓 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200107 |