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电路板湿制程技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-03-062845-9:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电路板湿制程技术与应用/.林定皓著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
| 载体形态项： | 174页:;+彩图:;+26cm |
| 丛编项： | PCB先进制造技术 |
| 一般附注： | 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 进阶教材 |
| 提要文摘： | 本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理)、蚀刻 (线路形成)、棕化 (铜面粗化)、孔金属化 (化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 生产工艺 |
| 中图分类： | TM215 |
| 个人名称等同： | 林定皓 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200107 |