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《电路板湿制程技术与应用》

电路板湿制程技术与应用

ISBN/价格:978-7-03-062845-9:CNY98.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:电路板湿制程技术与应用/.林定皓著
出版发行项:北京:,科学出版社:,2019.11
载体形态项:174页:;+彩图:;+26cm
丛编项:PCB先进制造技术
一般附注:中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 进阶教材
提要文摘:本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理)、蚀刻 (线路形成)、棕化 (铜面粗化)、孔金属化 (化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺。
题名主题:印刷电路板(材料) 生产工艺
中图分类:TM215
个人名称等同:林定皓 著
记录来源:CN 湖北三新 20200107
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